Innovative Engineering
Solutions for Aerospace  

TecShape は、低密度で水で除去可能なセラミックベースのツール材料で、非常に大きな形状を製造できます。さらに、機械加工も可能です。TecShape は、あらゆる複合材料と互換性があるように設計されており、最も難しい複合プロジェクトの製造を可能にします。後工程でのマンドレルの除去は、低圧水だけで可能です。

仕様: TecShape

密度（g/ml）：0.66

圧縮強度 (psi): 500 @ 350'F

CTE (ppm – C) 約: 6

特徴：

• 石膏ベースの水除去可能なマンドレル材料

• 非常に複雑で小型から大型の形状に最適な素材

• 極めて高い忠実度

• 完成したSolcoreマンドレルの連続生産に既存の顧客ツール（石膏または共晶塩ツール）を活用する

• すぐに使える完成したマンドレル

• 非常にコスト効率が良い